随着AI算力基础设施的全球部署加速，PCB行业正迎来结构性增长机遇。7月6日，沪电股份（002463.SZ）披露的投资者活动记录显示，公司泰国生产基地已从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营阶段。与此同时，国内总投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目也将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。
在行业竞争趋同质化、高阶市场加速向头部集中的背景下，沪电股份正通过国内外产能梯次布局、技术差异化战略及供应链韧性强化，谋求可持续的高质量发展。
泰国基地进入规模化运营
沪电股份泰国生产基地已从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营阶段。2025年该基地实现营收约2.89亿元，2026年第一季度实现营收约2.95亿元，第二季度单月产值已超过1.5亿元。
数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，产能利用率基本满载。用于400G交换机等领域的产品已批量量产，品质逐步达到国内水准。公司已实施针对性产能升级扩容，相关设备陆续进厂调试安装，下一阶段产能建设规划稳步推进。汽车事业部自2025年四季度试产以来，已完成样品验证并推进客户认证，2026年进入量产阶段，产能稳步爬坡，并重点向AI服务器等数据通讯领域延伸。依托头部客户认证，公司正全面加速泰国基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，同时将成本管控升级为系统化精益生产体系，稳步达成经营性盈利目标。
国内高端扩产项目下半年试产
公司兼顾短期效益与长期发展，聚焦高阶PCB瓶颈及关键制程，实施靶向性产能扩充。2024年四季度规划投资的约43亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，于2025年6月开工建设，目前有序推进，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中长期需求。
2026年第一季度，公司加速启动系列产能扩充计划；2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权，将其厂房用于产能扩建。公司强调扩产非简单规模复制，而是分阶段升级式扩容，旨在提前卡位优质产能。通过强化国内外生产基地资源协同，构建梯次有序的产能矩阵，以化解地缘政治与供应链重构风险。
行业竞争加剧结构性分化
公司研判，AI已从预训练拓展至推理应用与商业化落地，推动全球云服务商加大资本支出，加速AI服务器和高速网络交换机部署。但大量同行涌入该领域，新增产能逐步释放，成熟技术平台准入门槛被摊薄，未来竞争趋向同质化，利润空间面临挤压。高阶PCB市场将加速向具备全球化产能协同与顶尖研发能力的头部梯队集中。公司坚持“技术优先”，不盲从同质化扩张，将资源倾斜于高附加值核心PCB产品，深化与头部客户合作。
智能汽车市场方面，中低端供给相对过剩，但汽车电子架构向域控制、中央计算演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速等汽车PCB的需求。公司依托技术积累，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱等领域的合作。
针对供应链瓶颈，公司提前介入终端客户产品开发，参与高端材料验证测试，缩短认证周期，确保优先配额；同时落实关键物料战略安全库存，加速多元化与本地化认证，强化供应链韧性。公司持续深化跨区域合规运营与风险预警机制，护航长期高质量发展。
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